凭借着优异的存算一体芯片，高通量服务器正成为越来越多用户的新选择，也是众多用户以高效低耗生产算力的最佳解决方案。而近年来，随着全球能源与环境问题突出，各大算力品牌也积极推动产品的技术创新，为用户提供舒适美好生活环境的同时，提升产品的效率及节能效果，为环保事业增砖添瓦。

作为深耕全球高通量算力市场的新秀品牌，JASMIENR一直坚守着“做一流算力芯片，驱动全球数字时代”的使命，不断用技术创新突破自我，引领行业向环保节能、高效低耗的方向良性发展。发布的高通量服务器产品，在用户看不见的地方还有着诸多“黑科技”设计细节，一起来了解下！

黑科技1：超高带宽技术赋予算力产品高效的数据通路

JASMINER的研发方向是超高片内带宽，目前已经研发完成世界高片内带宽芯片产品。JASMINER X4系列产品应用的24TB/s超高片内带宽核心技术，是目前头部顶级片内带宽的8倍。计算单元与L2缓存单元规模为384x384，这意味着更高片内带宽和更大规模处理核心，使得芯片架构全面升级，以及芯片性能全面提升。

创新的片内互联结构带来了高效的数据通路，JASMIENR独创的数项ASIC芯片核心技术，有效抑制了功耗过高，打造更高效的算力运算及更出色稳定的低功耗性能表现，从而提供最优的运行效率以及节能效果。

黑科技2：存算一体核心技术、3DIC制程工艺

存算一体被认为是解决计算机性能瓶颈的关键技术之一。该技术早在20世纪90年代就被提出，受限于成本和应用场景匮乏，过去几十年，研究进展一直很缓慢。为解决这个难题，JASMINER科研人员克服层层的技术封锁，于2020年研制出存算一体化的高通量算力芯片。得益于“存算一体”核心技术，JASMINER X4蕴含了“高通量、低功耗”两大创新优势。

该芯片采用3DIC工艺，通过将数据存储单元和计算单元放在同一张芯片上，从而极大地提高计算并行度和能效。其裸片面积为超大尺寸678 mm²、封装尺寸45mm×45mm、访存带宽1TByte/s、存储容量5GBytes、处理能力达到65MH/s，而功耗仅有23W。基于片内超大规模全相联网络的高通量算力芯片，能够实现计算核心与数据通路之间的性能平衡，使计算效能得到充分发挥。

存算一体算力芯片是JASMINER X4 1U和X4-Q等产品的核心，也是决定产品各项数据表现的根本所在。近年来，JASMINER在专用芯片的技术研发和创新从未停止，且始终走在行业前列，打造更环保、高效、节能的产品。

黑科技3：先进TSV封装技术

JASMINER X4 1U等产品所搭载的ASIC芯片创新运用了3D-TSV堆叠技术，它能够在提升芯片结构功能密度和缩短互连长度的同时，进一步提升产品的系统性能，降低整体功耗。

TSV技术也叫硅通孔技术（Through Silicon Via），是一项高密度封装技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，可以实现硅通孔的垂直电气互连。在JASMINER X4上，通过TSV封装技术可以使芯片内部各单位垂直互连减小互联长度，并降低信号延迟、减小电容和电感，实现X4芯片间的低功耗与高速的算力运转，同时增加宽带和实现器件集成的小型化。创新的多die封装技术，不仅利于降低功耗，降低片间互联的难度，还有利于降低系统成本。

有了这三项黑科技的加持，JASMINER 服务器的运行效率和节能效果都有着相当出色的表现。在追求产品环境友好和用户舒适体验这条道路上，JASMINER从未停止自己探索的脚步，未来JASMINER也将带给大家更多出色的产品和解决方案，引领行业不断向环保节能的目标前进。