导热，在没有宏观相对位移的情况下，两个相互接触且温度不同的物体或同物体各不同温度部分之间所进行的传热过程称为导热。物体的传热特性叫做物体的传热特性。

无论是在密实体内还是静态流体中，热量的传递都是纯热传导。热传导部分参与运动流体中的热量传递。

以前在加载内存和显存散热片，以及对主板南北桥及供电部分进行散热改造时还是经常用到的，随着主板、显卡以及内存的散热越来越完善，在 DIY PC上已经比较少会用到。但是它的粘合性能使得它仍然可以在很多地方工作，例如显卡的背板、笔记本电脑以及路由器的散热改造。

高温是损坏设备性能和使用寿命的因素之一，长时间高温工作会导致机器设备死机甚至引发火灾，因此需要及时散热，常见的散热方法是在热源上方安装散热器，将热量从热源上方引导到散热器内，从而降低温度，但热源与散热间存在缝隙，缝隙内空气会降低热量传递效率。

通过在散热器和热源之间填充导热材料，排出缝隙中的空气，使热源和散热器能紧密接触，从而提高传热性能，而导热硅胶片、无硅导热垫片、导热硅胶布、导热硅脂、导热硅胶布、碳纤维导热垫片

而且每种导热材料都有自己的优势和擅长领域。推荐用于医疗工业设备中的散热材料： TIF导热硅片和 TIF导热凝胶两种导热材料，主要作用于散热器与热源之间，填充界面间隙，排除界面间空气，降低接触热阻，提高导热效率。

热传导硅薄膜是一种填充热传导装置与热传导板或金属基座之间的空隙，其灵活性和弹性特性使之能应用于不平坦的表面。热由分离装置或整个 PCB传到金属外壳或扩散板，导热硅胶片可提高发热电子组件的效率和寿命。