华为虽然是全球最大的移动芯片厂商之一，但并不具备芯片生产能力；目前华为智能手机上采用的麒麟芯片、智慧屏上采用的鸿鹄芯片以及路由器上采用的海思芯片都是华为海思部门研发、其他芯片代工厂提供代工技术，其中华为麒麟芯片大都是台积电代工，最新的麒麟9000系列便采用了台积电5nm工艺制式。

也正是由于华为只有芯片研发能力，但并没有芯片生产能力，所以华为的麒麟芯片在“禁售令”的影响下不得不停止生产；华为麒麟9000系列芯片也成为台积电给华为代工的最后一代芯片，从去年开始，麒麟9000系列芯片已经停止生产，华为不得不将老款的麒麟990系列芯片用在mate40系列的部分机器上。

截止到目前，全球只有两个厂商有5nm工艺制式芯片的代工能力，一个是给苹果、华为生产芯片的台积电，一个是给高通生产芯片的三星；从已经推出的几款5nm芯片的表现来看，台积电的5nm工艺制式要比三星的5nm工艺制式好一些，有消息称高通下一代的骁龙芯片也将采用台积电的5nm工艺制式。

台积电的产线采用了美国的技术，因此台积电受到了“禁售令”的限制，不能继续向华为提供芯片代工技术；华为空有一身设计芯片的本领，但是没有代工厂可以生产，也正是因为这个原因，搭载华为麒麟芯片的智能手机一度供不应求，甚至“加价”销售。

那么，华为将通过怎样的方式来走出困境呢？

答案当然是自主研发+自主生产，目前拥有这个实力的科技公司并不多，除了三星这种产业链巨头之外，intel也具备一定的实力；至于其他手机厂商，均不具备这个实力，即便是行业巨头——苹果，芯片也大都是三星、台积电代工，苹果无意自主生产芯片，当然这和苹果与台积电达成长期合作有很大的关系（台积电向苹果表示，自己不会进行芯片研发业务，仅仅提供代工技术）。

而在近日，消息称华为在武汉建立了旗下第一家晶圆厂，这标志着华为走出了重要的一步，甚至有可能实现“破局”——自主研发芯片之后自己生产芯片；不过需要注意的是，目前这个工厂生产的是光通信芯片，主要服务于华为的通信业务，并不是消费电子业务，该芯片预计从2022年开始投产。

华为智能手机的崛起和其自主研发芯片有很大的关系，所以麒麟芯片的“断供”也让华为的智能手机业务元气大伤；如果华为能够解决芯片供应问题，那么智能手机业务会获得更好的销量，甚至有可能实现华为的“终极目标”——全球第一大手机厂商。