为了遏制华为等中国高科技企业的发展，美国釜底抽薪地实施了芯片禁令，不仅限制海外从海外采购芯片，而且还切断了海思自研芯片的代工渠道，让台积电终止了与华为的合作。在无芯可用的情况下，华为最能提供营收的智能手机业务一落千丈，甚至直接影响到了整个公司的发展。

任正非接受采访时候，无奈地表示：海思虽然能设计出全球最好的芯片，但是国内市场却没有相应的制造能力、更没有能帮海思代工生产的企业。余承东也有类似的观点：最后悔的事情，就是华为这些年只专注于芯片设计，而没有把重资产的芯片制造纳入发展规划之中。

由此可见，芯片制造业在半导体产业链中是多么的重要。

好消息是，经过此次芯片“卡脖子”之痛，国内市场认识到了不足，并重点发力，提升芯片制造这项短板，以摆脱依赖、冲破封锁。

中芯国际作为国内最先进的代工企业，虽然之前与台积电有着不小的差距，但自从邀请到梁孟松和蒋尚义之后，便实现了快速发展，短短三年时间，便从90nm芯片工艺制程进步到了14nm制程的水平，而且良品率比肩台积电。就连7nm也已经完成了技术开发。

因此，在中美科技竞争不断升温的关键时刻，中芯国际承载了无数国人的期望。更是有不少网友表示，真希望早点看到华为与中芯国际的合作；但业内人士分析：中芯的制造设备，有不少都是外海进口的，帮华为造芯根本不现实。

但不可思议的事情还是发生了。

近日，有网友扒出了并曝光了华为的一款自研芯片，而且基本已经实锤，该芯片是由中芯国际负责代工生产！

只不过，华为自研的这款芯片并非是像麒麟9000一样的5nm工艺5G移动芯片，而是只有28nm工艺的OLED驱动芯片。

尽管略有遗憾，但中芯国际为华为代工芯片，却有着巨大的意义。

在西方的“围剿”之下，国产企业能够强强联手，是我们迫切希望看到的。而且，国产企业的团结合作，有利于国内市场良性内需循环的形成，继而有效地推动“中国芯”的发展。

在老美限制我们28芯片产业链的情况下，中芯能为华为代工28nm芯片，便可以大胆推测，该司在28nm及以上成熟工艺制程方面所用到的设备材料技术，基本已实现了“去美化”的替代，在中低端领域已冲破了封锁。

这个推测并不是没有根据，因为芯片制造前道工艺的七大核心设备，“光刻机、蚀刻机、镀膜设备、测量设备、清洗机、离子注入机”均已实现了国产化。而且，电子信息研究所温晓君也透露了“纯国产28nm将于年底之前”的消息。这意味着，中芯给华为代工芯片并不是没有可能。

最后，尽管华为的高端芯片问题仍未解决，但是在28nm成熟工艺方面的突破，却起到了指引作用。

这足以证明，台积电张忠谋“反对我们芯片自给自足”的说法并不完全正确，而实现芯片国产化内需的发展思路是完全可行的，市场没有问题。因此，我们便可义无反顾地加快EUV光刻机等高端设备的自研速度。

中芯与华为的联手，粉碎了老美妄图通过断供威胁、逐个击破的计划，相信未来会有更多的国产企业展开合作一致对外，“中国芯”也必然能在举国上下的努力中加速崛起！