E拆解：解析努比亚X双屏背后的秘密
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近些年手机厂商一直为全面屏而努力，屏占比也成为消费者购买手机的重要参考数据。在18年努比亚更是发布了双屏的努比亚X，被戏称为"屏占比近200%"。那么努比亚X双屏背后到底隐藏着什么样的秘密？这个问题自然只有小e来揭秘。
配置一览
一如既往先了解整机的基础配置（特别说明小e给出的屏占比=屏幕可视显示面积÷整机尺寸。屏占比的计算方式不同或与官方数据存在误差）。
SoC：Qualcomm Snapdragon 845八核处理器 l 10nm工艺
主屏幕：6.26英寸TFT屏l分辨率 2280×1080 l屏占比86.5%
副屏幕：5.1英寸OLED屏l分辨率 1520x720 l屏占比58.8%
存储：6GB运行内存+64GB闪存
后置：1600万像素+2400万像素
电池：3700mAh Li-ion电池
特点：前后双面屏l两侧指纹解锁l康宁3代玻璃屏面板
拆解步骤
先将不锈钢的SIM卡托取下，卡托上没有防水胶圈。副屏与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热副屏缝隙处，将副屏缓慢打开。副屏BTB接口有通过螺丝固定金属盖板保护。
主板盖与扬声器均通过螺丝固定，电池则是通过双面胶粘贴在内支撑上。RF线通过黑色胶布固定，而RF线与扬声器通过焊锡丝连接，这种连接方式在近期的设备拆解中已经不多见了。
主副板通过螺丝固定，振动器与副板之间也是通过焊锡丝连接，而振动器与内支撑通过导电胶布固定。主板的散热方面是通过铜箔和粉色散热硅脂进行散热。
主副板连接软板通过导电布固定，听筒通过泡棉胶固定。
主屏幕与内支撑同样通过导电胶布固定，内支撑上对应屏幕处贴有石墨片进行散热。
最后取下内支撑上的按键及指纹解锁便可完成拆解。而其按键皆是通过钢板固定在凹槽内，是需打开主屏幕后才能更换。
努比亚X整机通过18颗螺丝固定，器件之间多用胶固定。振动器与副板、RF线与扬声器的连接并没有采用BTB接口连接，而是通过焊锡丝连接。在整机中也没有看到过多的防水处理，但在散热方面Nubia X做的非常全面，手机内多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。
关注小e的小伙伴一定知道，小e拆完最不能放过的便是模组及主板的IC信息了。切莫着，小e这就奉上。
模组信息
努比亚X最为耀眼的便是它的双屏，模组信息自然是屏幕信息首当其冲。
主屏采用了康宁三代玻璃屏面板6.26英寸TFT屏幕，分辨率为2280×1080，型号为BS063YPM。
副屏采用了康宁三代玻璃屏面板5.1英寸OLED屏幕，分辨率为1520×720，型号为BF051FBM。
后置摄像头为1600万像素+2400万像素。主摄采用了SONY IMX519， 6片式镜头。副摄采用了Samsung S5K2X7SP，6片式镜头。
两侧指纹模组由欧菲光制造，型号为FPC1059。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm-SDM845-八核处理器
黄色：Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存
绿色：Samsung-KLUCG2K1EA-64GB闪存
青色：Qualcomm-PM18998-电源管理芯片
洋红：Qualcomm-WCD9340-音频编码器芯片
蓝色：Qualcomm-WCN3990- WiFi/蓝牙/收音机芯片
橙色：STMicroelectronics-六轴加速度计 +陀螺仪
浅蓝色：Skyworks-SKY-77658-11-多模多频功率放大器模块
紫色：Skyworks-SKY-77657-11-多模多频功率放大器模块
主板背面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm-PM845-电源管理芯片
黄色：Qualcomm- PM8005-电源管理芯片
洋红：麦克风
橙色：Qualcomm-SDR845-射频收发芯片
绿色：Skyworks-SKY77916-21-射频模拟芯片
青色：AKM-AK09918-3轴电子罗盘
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
传感器是近期大家比较关注的话题，小e也为小伙伴们整理了努比亚X整机中所使用的MEMS芯片使用信息，还想知道更详细的就需要登录eWisetech官网，另外还有更高清的图片等你。
努比亚X的拆解、模组及主板IC信息小e都已经揭秘了，至于好坏与否就需要小伙伴们自行判断。下一期想看小e拆解什么机器，记得给小e留言。
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红魔
小米9
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